창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ45-8L2-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ45-8L2-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ45-8L2-B | |
관련 링크 | RJ45-8, RJ45-8L2-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1210CRD0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0741R2L.pdf | |
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![]() | HMC526ETR | HMC526ETR HITTITE CHIP | HMC526ETR.pdf | |
![]() | 111M3502-475M | 111M3502-475M MATSUO SMD or Through Hole | 111M3502-475M.pdf | |
![]() | MF-R500-005 | MF-R500-005 BOURNS DIP | MF-R500-005.pdf | |
![]() | 72102R-440 | 72102R-440 Echelon SMD or Through Hole | 72102R-440.pdf | |
![]() | TLV2622IDGKG4 | TLV2622IDGKG4 TI MSOP8 | TLV2622IDGKG4.pdf | |
![]() | RL2010JR-07R5 | RL2010JR-07R5 YAGEO 2010-0.5R | RL2010JR-07R5.pdf | |
![]() | UPA1806 | UPA1806 NEC TSSOP-8 | UPA1806.pdf |