창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ4-160V470MI5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ4-160V470MI5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ4-160V470MI5 | |
관련 링크 | RJ4-160V, RJ4-160V470MI5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C560K3GACTU | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C560K3GACTU.pdf | |
![]() | 402F37411CDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37411CDR.pdf | |
![]() | RC1206JR-0768RL | RES SMD 68 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0768RL.pdf | |
![]() | MB3837PFV-G-BND-ER | MB3837PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB3837PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | H55S2562JFR-A3M | H55S2562JFR-A3M HYNIX FBGA | H55S2562JFR-A3M.pdf | |
![]() | 36.8688MHZ | 36.8688MHZ KDS SMD(5*7) | 36.8688MHZ.pdf | |
![]() | 936103-1 | 936103-1 TYCO SMD or Through Hole | 936103-1.pdf | |
![]() | 1252-0T | 1252-0T PHI SOP8S | 1252-0T.pdf | |
![]() | ELANTM300-33KC | ELANTM300-33KC AMD QFP | ELANTM300-33KC.pdf | |
![]() | 1734774-5 | 1734774-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734774-5.pdf | |
![]() | MAX5024L | MAX5024L MIXIN SOP-8 | MAX5024L.pdf | |
![]() | PS7112LA-1A | PS7112LA-1A NEC SMD or Through Hole | PS7112LA-1A.pdf |