창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ3-6.3V221MF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ3-6.3V221MF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ3-6.3V221MF3 | |
| 관련 링크 | RJ3-6.3V, RJ3-6.3V221MF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y681JBAAT4X | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y681JBAAT4X.pdf | |
![]() | VC-3R0A80-0967A | VC-3R0A80-0967A FUJITSU SMD | VC-3R0A80-0967A.pdf | |
![]() | TA1287F | TA1287F TOSHIBA SOP-16 | TA1287F.pdf | |
![]() | RN55E1241BB14 | RN55E1241BB14 DLE SMD or Through Hole | RN55E1241BB14.pdf | |
![]() | 8655MH0901LF | 8655MH0901LF FCIELX SMD or Through Hole | 8655MH0901LF.pdf | |
![]() | SP1102ZE3PB4 | SP1102ZE3PB4 KNOWLES SMD or Through Hole | SP1102ZE3PB4.pdf | |
![]() | LT1033CT#PBF | LT1033CT#PBF LINEAR TO-220 | LT1033CT#PBF.pdf | |
![]() | TWL92210FGGVR(PM1000) | TWL92210FGGVR(PM1000) ORIGINAL BGA | TWL92210FGGVR(PM1000).pdf | |
![]() | 3528BMQ | 3528BMQ BB CAN8 | 3528BMQ.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-W0000 | K9GAG08U0E-W0000 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0E-W0000.pdf | |
![]() | MAX4603ESA | MAX4603ESA MAXIM SOP8 | MAX4603ESA.pdf | |
![]() | LQP0603T5N1H00T1M2-01 | LQP0603T5N1H00T1M2-01 MURATA O201 | LQP0603T5N1H00T1M2-01.pdf |