창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ3-315V4R7MH3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ3-315V4R7MH3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ3-315V4R7MH3 | |
| 관련 링크 | RJ3-315V, RJ3-315V4R7MH3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHJSR047 | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJSR047.pdf | |
![]() | CMF5011K000FHEK | RES 11K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5011K000FHEK.pdf | |
![]() | TTS4K32T3BAL | TTS4K32T3BAL LUCENT BGA | TTS4K32T3BAL.pdf | |
![]() | T600I | T600I ORIGINAL TO-92 | T600I.pdf | |
![]() | 0603N300J500NT0 | 0603N300J500NT0 WISN SMD or Through Hole | 0603N300J500NT0.pdf | |
![]() | B3BBL | B3BBL AD MSOP8 | B3BBL.pdf | |
![]() | 640250-8 | 640250-8 AMP SMD or Through Hole | 640250-8.pdf | |
![]() | OPA27BZ | OPA27BZ BB DIP8 | OPA27BZ.pdf | |
![]() | NTSA0XR502FE1B0 | NTSA0XR502FE1B0 MURATA DIP-2 | NTSA0XR502FE1B0.pdf | |
![]() | M0225YH360 | M0225YH360 WESTCODE SMD or Through Hole | M0225YH360.pdf | |
![]() | XC2S200-5FT256C | XC2S200-5FT256C XILINX BGA | XC2S200-5FT256C.pdf |