창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ3-25V470ME3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ3-25V470ME3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ3-25V470ME3 | |
| 관련 링크 | RJ3-25V, RJ3-25V470ME3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108M040BH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040BH.pdf | |
![]() | 047303.5HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 125VAC/VDC | 047303.5HAT1L.pdf | |
![]() | DSC1001DI5-133.3330 | 133.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 8.7mA Enable/Disable | DSC1001DI5-133.3330.pdf | |
![]() | 3845BN | 3845BN UC DIP | 3845BN.pdf | |
![]() | HMC307QS16ETR | HMC307QS16ETR Hittite SSOP-16 | HMC307QS16ETR.pdf | |
![]() | 87C58X2-SLRUM | 87C58X2-SLRUM ATMEL PLCC | 87C58X2-SLRUM.pdf | |
![]() | CXA1951AQ | CXA1951AQ SONY QFP | CXA1951AQ.pdf | |
![]() | AM29F010B-45JI-T | AM29F010B-45JI-T SPANSION SMD or Through Hole | AM29F010B-45JI-T.pdf | |
![]() | AU80587RE0251M/N330/SLG9Y | AU80587RE0251M/N330/SLG9Y INTEL BGA | AU80587RE0251M/N330/SLG9Y.pdf | |
![]() | MIC2940-12BU | MIC2940-12BU MICREL TO-263 | MIC2940-12BU.pdf | |
![]() | 0805N8R2C500 | 0805N8R2C500 ORIGINAL SMD | 0805N8R2C500.pdf | |
![]() | 71321SA35J | 71321SA35J IDT PLCC | 71321SA35J.pdf |