창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ2322DB0PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ2322DB0PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ2322DB0PB | |
| 관련 링크 | RJ2322, RJ2322DB0PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805JRNPOBBN471 | 470pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOBBN471.pdf | |
![]() | SR151A820JAT | 82pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A820JAT.pdf | |
![]() | 766141122GP | RES ARRAY 13 RES 1.2K OHM 14SOIC | 766141122GP.pdf | |
![]() | MSP08A014K70FEJ | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8SIP | MSP08A014K70FEJ.pdf | |
![]() | HSJ1650-010040 | HSJ1650-010040 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1650-010040.pdf | |
![]() | BCM7111VKPB3 | BCM7111VKPB3 BROADCOM BGA | BCM7111VKPB3.pdf | |
![]() | D15021FN | D15021FN TI DIP SOP | D15021FN.pdf | |
![]() | T354M396K035AS | T354M396K035AS KEMET DIP | T354M396K035AS.pdf | |
![]() | PM8385NI | PM8385NI PMC BGA | PM8385NI.pdf | |
![]() | S30EF18A | S30EF18A IR SMD or Through Hole | S30EF18A.pdf |