창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ0805-330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ0805-330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ0805-330K | |
관련 링크 | RJ0805, RJ0805-330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D2R1DXAAP | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DXAAP.pdf | |
![]() | C1206C229C1GACTU | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C229C1GACTU.pdf | |
![]() | RT0402FRD0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0741R2L.pdf | |
![]() | AZ1117R-1.8 | AZ1117R-1.8 BCD SOP-89 | AZ1117R-1.8.pdf | |
![]() | BUW42APFI | BUW42APFI ORIGINAL TO-3P | BUW42APFI.pdf | |
![]() | TLC2252AI | TLC2252AI TI SOP8 | TLC2252AI.pdf | |
![]() | MBI5026GNS | MBI5026GNS MBI DIP24 | MBI5026GNS.pdf | |
![]() | BCM88600 | BCM88600 Broadcom N A | BCM88600.pdf | |
![]() | NE68333 TEL:82766440 | NE68333 TEL:82766440 NEC SOT23 | NE68333 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN54F138/BEA | SN54F138/BEA S DIP | SN54F138/BEA.pdf | |
![]() | LMNR3010T1R0M | LMNR3010T1R0M TAIYO SMD or Through Hole | LMNR3010T1R0M.pdf | |
![]() | 88E3081D0-RAF1 | 88E3081D0-RAF1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E3081D0-RAF1.pdf |