창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ0805-27R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ0805-27R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ0805-27R | |
관련 링크 | RJ0805, RJ0805-27R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA24C0G2E562JNU06 | 5600pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24C0G2E562JNU06.pdf | |
![]() | Y07851K96000B9L | RES 1.96K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07851K96000B9L.pdf | |
![]() | IN4627 | IN4627 SERTECH SMD or Through Hole | IN4627.pdf | |
![]() | 370C320 | 370C320 Texas PLCC | 370C320.pdf | |
![]() | P613AN-0381X=P3 | P613AN-0381X=P3 TOKO SMD or Through Hole | P613AN-0381X=P3.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456 | XC2S300EFG456 XILINX BGA | XC2S300EFG456.pdf | |
![]() | TLP250-2 | TLP250-2 TOS DIP8 | TLP250-2.pdf | |
![]() | GL5643 | GL5643 GOLDSTAR SIP9 | GL5643.pdf | |
![]() | CETMK212BJ473KD-T | CETMK212BJ473KD-T TAIYO SMD | CETMK212BJ473KD-T.pdf | |
![]() | M-927 | M-927 ORIGINAL DIP | M-927.pdf | |
![]() | TK11233BU-TL | TK11233BU-TL ORIGINAL SOT-23 | TK11233BU-TL.pdf |