창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RJ0402-3.3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RJ0402-3.3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RJ0402-3.3K | |
| 관련 링크 | RJ0402, RJ0402-3.3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A3R0DAT2A | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A3R0DAT2A.pdf | |
![]() | AM28F020-150JI | AM28F020-150JI AMD PLCC32 | AM28F020-150JI.pdf | |
![]() | TLP222GB | TLP222GB TOS SOP-4P | TLP222GB.pdf | |
![]() | 21140-AD | 21140-AD INTEL BGA | 21140-AD.pdf | |
![]() | 3DD13002B1-7 | 3DD13002B1-7 ORIGINAL TO-92 | 3DD13002B1-7.pdf | |
![]() | ISL3680IR-TK | ISL3680IR-TK INTERSIL QFN64 | ISL3680IR-TK.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-30I/SO | dsPIC30F2011T-30I/SO Microchip SOIC | dsPIC30F2011T-30I/SO.pdf | |
![]() | CD73 8R2 M | CD73 8R2 M TASUND SMD or Through Hole | CD73 8R2 M.pdf | |
![]() | AD621BR/500 | AD621BR/500 AD SOP-8 | AD621BR/500.pdf | |
![]() | MPC9819SD | MPC9819SD ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC9819SD.pdf | |
![]() | H4R37RA29CM45 | H4R37RA29CM45 Tyco con | H4R37RA29CM45.pdf |