창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RJ-9X254 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RJ-9X254 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RJ-9X254 | |
관련 링크 | RJ-9, RJ-9X254 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NP0G3D200A | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSSMINI6 | NP0G3D200A.pdf | |
![]() | ILBB0805ER101V | 100 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0805ER101V.pdf | |
![]() | PE2010FKE070R047L | RES SMD 0.047 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKE070R047L.pdf | |
![]() | 2-487952-0 | 2-487952-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 2-487952-0.pdf | |
![]() | 472K 0402 | 472K 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 472K 0402.pdf | |
![]() | EMPPC603ez2BB200K | EMPPC603ez2BB200K IBM BGA | EMPPC603ez2BB200K.pdf | |
![]() | AT27C1024L-17DI | AT27C1024L-17DI ATMEL CWDIP | AT27C1024L-17DI.pdf | |
![]() | MCC26-12io1B/16 | MCC26-12io1B/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCC26-12io1B/16.pdf | |
![]() | IPD20N10S3L-49 | IPD20N10S3L-49 Infineon TO-252 | IPD20N10S3L-49.pdf | |
![]() | NL128102BM29-05A | NL128102BM29-05A NEC SMD or Through Hole | NL128102BM29-05A.pdf | |
![]() | DF12D(3.5)-40DP-0. | DF12D(3.5)-40DP-0. HRS SMD | DF12D(3.5)-40DP-0..pdf | |
![]() | ZS97NAH | ZS97NAH Panasoni BGA | ZS97NAH.pdf |