창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RIAN08TTEEY BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RIAN08TTEEY BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RIAN08TTEEY BA | |
| 관련 링크 | RIAN08TTE, RIAN08TTEEY BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP392M100E9P3 | 3900µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 68 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP392M100E9P3.pdf | |
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![]() | MAP110-4004 | AC/DC CNVRTR 5V 24V -15V 15V 80W | MAP110-4004.pdf | |
![]() | ERA-6AEB8062V | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB8062V.pdf | |
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![]() | W9412G2IB | W9412G2IB WINBOND TSOP | W9412G2IB.pdf | |
![]() | 2100BASDBIM | 2100BASDBIM NOKIA BGA | 2100BASDBIM.pdf | |
![]() | IDT2308-1HPGG | IDT2308-1HPGG ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT2308-1HPGG.pdf | |
![]() | HM628512ALTTI8 | HM628512ALTTI8 HIT DIP | HM628512ALTTI8.pdf | |
![]() | KB506 | KB506 HY DIP | KB506.pdf | |
![]() | MAX301ECSE | MAX301ECSE MAXIM SOP-16 | MAX301ECSE.pdf | |
![]() | PPC403GA-JA25C1 | PPC403GA-JA25C1 IBM QFP | PPC403GA-JA25C1.pdf |