창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RI41402P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RI41402P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RI41402P | |
| 관련 링크 | RI41, RI41402P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-S27J561V | RES TEMP SENS 560 OHM 5% 1/10W | ERA-S27J561V.pdf | |
![]() | HVR3700002404JR500 | RES 2.4M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700002404JR500.pdf | |
![]() | IMB23651M8 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) | IMB23651M8.pdf | |
![]() | KIA431BF | KIA431BF KEC SMD or Through Hole | KIA431BF.pdf | |
![]() | MX29LV040PC-70 | MX29LV040PC-70 MXIC SMD or Through Hole | MX29LV040PC-70.pdf | |
![]() | CL31C820JBNC | CL31C820JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C820JBNC.pdf | |
![]() | MAX919EUKT | MAX919EUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX919EUKT.pdf | |
![]() | MH374 | MH374 TI TVSOP48 | MH374.pdf | |
![]() | 780361001 | 780361001 Molex SMD or Through Hole | 780361001.pdf | |
![]() | 969032-2 | 969032-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 969032-2.pdf | |
![]() | VI-253-EV/F1 | VI-253-EV/F1 VICOR SMD or Through Hole | VI-253-EV/F1.pdf | |
![]() | M4A5-128/64-10VNC-12 | M4A5-128/64-10VNC-12 Lattice TQFP | M4A5-128/64-10VNC-12.pdf |