창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS370P38BPZCG5623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Beyschlag | |
| 계열 | GFMQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 370pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 8000V(8kV) | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | - | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS370P38BPZCG5623 | |
| 관련 링크 | RHS370P38B, RHS370P38BPZCG5623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0805CS100XJBC | 0805CS100XJBC COL SMD or Through Hole | 0805CS100XJBC.pdf | |
![]() | M16811P | M16811P OKI DIP-8 | M16811P.pdf | |
![]() | PE-68033 | PE-68033 PULSE SOP13 | PE-68033.pdf | |
![]() | Z8622704PSCM-02A | Z8622704PSCM-02A ZILOG DIP | Z8622704PSCM-02A.pdf | |
![]() | C1005C0G1H030DC | C1005C0G1H030DC TDK SMD | C1005C0G1H030DC.pdf | |
![]() | MX25L3208EM2I-12G | MX25L3208EM2I-12G ORIGINAL SOP8 | MX25L3208EM2I-12G.pdf | |
![]() | 47uF16VEL. | 47uF16VEL. samsung SMD or Through Hole | 47uF16VEL..pdf | |
![]() | TC55257BFTL-85 | TC55257BFTL-85 TOS SMD or Through Hole | TC55257BFTL-85.pdf | |
![]() | PDZ16B/16V | PDZ16B/16V NXP SOD-323 | PDZ16B/16V.pdf | |
![]() | SN74LVC32D | SN74LVC32D TI SMD | SN74LVC32D.pdf | |
![]() | LP3961ESX-3.3 | LP3961ESX-3.3 NS TO-263-5 | LP3961ESX-3.3.pdf | |
![]() | FDS100CA100/120 | FDS100CA100/120 SANREX Module | FDS100CA100/120.pdf |