창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHS370P38BPZBA5618 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Beyschlag | |
계열 | GFMQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 370pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 8000V(8kV) | |
온도 계수 | - | |
실장 유형 | - | |
작동 온도 | -10°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | - | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHS370P38BPZBA5618 | |
관련 링크 | RHS370P38B, RHS370P38BPZBA5618 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | MB15F02PFV1-G-BND-EF | MB15F02PFV1-G-BND-EF FUJ TSSOP16 | MB15F02PFV1-G-BND-EF.pdf | |
![]() | HDSP6618 | HDSP6618 HP DIP | HDSP6618.pdf | |
![]() | PIC18F1230-I/ML | PIC18F1230-I/ML MICROCHIP QFN-28 | PIC18F1230-I/ML.pdf | |
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