창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS1A331MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.39A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-6627-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS1A331MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS1A331, RHS1A331MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433IDT | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433IDT.pdf | |
![]() | SS8P4C-M3/87A | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO277A | SS8P4C-M3/87A.pdf | |
![]() | CM7560R-156 | 15mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 700mA DCR 1 Ohm | CM7560R-156.pdf | |
![]() | PAT0603E4810BST1 | RES SMD 481 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4810BST1.pdf | |
![]() | 2N4203 | 2N4203 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N4203.pdf | |
![]() | ATMEL115 | ATMEL115 ATM SOP-8 | ATMEL115.pdf | |
![]() | MB840978P-SH | MB840978P-SH FUJI SMD or Through Hole | MB840978P-SH.pdf | |
![]() | TE28F004BVB-80 | TE28F004BVB-80 INTEL TSOP40 | TE28F004BVB-80.pdf | |
![]() | BYT11-800 | BYT11-800 SUNMATE DO-41 | BYT11-800.pdf | |
![]() | XRC264B | XRC264B XR DIP16 | XRC264B.pdf | |
![]() | LTC1625CSPBF | LTC1625CSPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1625CSPBF.pdf | |
![]() | UPC832G-E2 | UPC832G-E2 NEC SOP-8 | UPC832G-E2.pdf |