창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS0J391MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3769-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS0J391MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS0J391, RHS0J391MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC0100JR-07180RL | RES SMD 180 OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-07180RL.pdf | |
![]() | 2SK1316-STR | 2SK1316-STR HIT N A | 2SK1316-STR.pdf | |
![]() | LTUFJ | LTUFJ LT SOT23-6 | LTUFJ.pdf | |
![]() | M430F133REV | M430F133REV TI QFP | M430F133REV.pdf | |
![]() | XCS30XLTMPQ208 | XCS30XLTMPQ208 XC SOP | XCS30XLTMPQ208.pdf | |
![]() | HMT125U6TFR8C-H9N0 | HMT125U6TFR8C-H9N0 HynixOrigMxC SMD or Through Hole | HMT125U6TFR8C-H9N0.pdf | |
![]() | MMC16.5 475M63C31 BULK | MMC16.5 475M63C31 BULK Kemet SMD or Through Hole | MMC16.5 475M63C31 BULK.pdf | |
![]() | SFA806G | SFA806G TSC SMD or Through Hole | SFA806G.pdf | |
![]() | 29FCT52A | 29FCT52A IDT SOP24 | 29FCT52A.pdf | |
![]() | 8749HD | 8749HD ORIGINAL DIP | 8749HD.pdf | |
![]() | 53402 | 53402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 53402.pdf | |
![]() | TA31024P | TA31024P TOSHIBA DIP | TA31024P.pdf |