창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHS0J391MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3769-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHS0J391MCN1GS | |
관련 링크 | RHS0J391, RHS0J391MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RC0603DR-0722KL | RES SMD 22K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0722KL.pdf | |
![]() | ADP2108AUJZ-1.8-R7 | ADP2108AUJZ-1.8-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2108AUJZ-1.8-R7.pdf | |
![]() | G1181-B2211-A | G1181-B2211-A MAGTP SMD or Through Hole | G1181-B2211-A.pdf | |
![]() | 89310 | 89310 ORIGINAL SMD or Through Hole | 89310.pdf | |
![]() | LB543C-UV-35 | LB543C-UV-35 OSRAM SMD or Through Hole | LB543C-UV-35.pdf | |
![]() | VC5466-0001 | VC5466-0001 VLSI PQFP-100 | VC5466-0001.pdf | |
![]() | 1N5817/0805 | 1N5817/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5817/0805.pdf | |
![]() | CL31F106ZPAE(1206-106Z) | CL31F106ZPAE(1206-106Z) ORIGINAL 1206 | CL31F106ZPAE(1206-106Z).pdf | |
![]() | HC-12E | HC-12E ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-12E.pdf | |
![]() | AF3270-GC0 | AF3270-GC0 ACCFAST QFP | AF3270-GC0.pdf | |
![]() | MAX14521EETG+ | MAX14521EETG+ MAX QFN24 | MAX14521EETG+.pdf |