창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS0G561MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3763-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS0G561MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS0G561, RHS0G561MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 535EB125M000DG | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 121mA Enable/Disable | 535EB125M000DG.pdf | ||
![]() | MC8087 | MC8087 INTER CDIP-40 | MC8087.pdf | |
![]() | BQ2083DBT-V1P2 | BQ2083DBT-V1P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ2083DBT-V1P2.pdf | |
![]() | BVP22437 | BVP22437 PHILIPS BGA | BVP22437.pdf | |
![]() | OCP34063 | OCP34063 OCS SOP8 | OCP34063.pdf | |
![]() | IRFI4012H-117PBF | IRFI4012H-117PBF IR TO-220F-7 | IRFI4012H-117PBF.pdf | |
![]() | CSD2490 | CSD2490 Crydom RELAYSSR90A240VAC | CSD2490.pdf | |
![]() | TRJE227M010R0150 | TRJE227M010R0150 AVX SMD | TRJE227M010R0150.pdf | |
![]() | 382L123M080N052 | 382L123M080N052 CDE DIP | 382L123M080N052.pdf | |
![]() | MAX176CCPA | MAX176CCPA MAX DIP8 | MAX176CCPA.pdf | |
![]() | MCP1650DM-DDSC1 | MCP1650DM-DDSC1 Microchip SMD or Through Hole | MCP1650DM-DDSC1.pdf | |
![]() | TVP9002 | TVP9002 TI BGA | TVP9002.pdf |