창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS0E821MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3759-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS0E821MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS0E821, RHS0E821MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0209.800MXEP | FUSE GLASS 800MA 350VAC 2AG | 0209.800MXEP.pdf | |
![]() | Y0058135K000T0L | RES 135K OHM 0.3W 0.01% AXIAL | Y0058135K000T0L.pdf | |
![]() | KH25L1605AMC-15G | KH25L1605AMC-15G MXIC SOP-16 | KH25L1605AMC-15G.pdf | |
![]() | 125-ZCHP-250-02 | 125-ZCHP-250-02 ST QFP | 125-ZCHP-250-02.pdf | |
![]() | SLF7032T-100M1R4-PF | SLF7032T-100M1R4-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-100M1R4-PF.pdf | |
![]() | TEC2-25410T125 | TEC2-25410T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC2-25410T125.pdf | |
![]() | HD100180F | HD100180F HIT CQFP | HD100180F.pdf | |
![]() | HD-20P | HD-20P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-20P.pdf | |
![]() | EL0606RA180J | EL0606RA180J N/A SMD or Through Hole | EL0606RA180J.pdf | |
![]() | 2SK4346 | 2SK4346 NEC SOT252 | 2SK4346.pdf | |
![]() | STZT5400-TR | STZT5400-TR ST SOT-223 | STZT5400-TR.pdf | |
![]() | CX-21-PN | CX-21-PN SUNX SMD or Through Hole | CX-21-PN.pdf |