창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS0E152MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3762-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS0E152MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS0E152, RHS0E152MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010430KJNEFHP | RES SMD 430K OHM 5% 1W 2010 | CRCW2010430KJNEFHP.pdf | |
![]() | APN116DNR | APN116DNR IDEC SMD or Through Hole | APN116DNR.pdf | |
![]() | CY146PVG | CY146PVG IDT SOP | CY146PVG.pdf | |
![]() | SS12P4S-E3 | SS12P4S-E3 VISHAY TO-277A | SS12P4S-E3.pdf | |
![]() | AAP2967-18V 19AY1 | AAP2967-18V 19AY1 AAP TO-23 | AAP2967-18V 19AY1.pdf | |
![]() | R05SS15 | R05SS15 murataps/c&d SMD or Through Hole | R05SS15.pdf | |
![]() | 232270260108L | 232270260108L PHYCOMP SMD or Through Hole | 232270260108L.pdf | |
![]() | APE8862U5-33 | APE8862U5-33 ANALOGIC SC70-5 | APE8862U5-33.pdf | |
![]() | RB5205-30 TE61 | RB5205-30 TE61 ROHM SOD523 | RB5205-30 TE61.pdf | |
![]() | D2132-V | D2132-V ORIGINAL TO-92 | D2132-V.pdf | |
![]() | CRT9053-000 | CRT9053-000 SMC/SMSC DIP40 | CRT9053-000.pdf |