창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHS0E152MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 5.4A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3762-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHS0E152MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHS0E152, RHS0E152MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UKL1A470MDD | UKL1A470MDD NICHICON DIP | UKL1A470MDD.pdf | |
![]() | M80C196MC | M80C196MC ORIGINAL PLCC | M80C196MC.pdf | |
![]() | HSC100-R10J-NR | HSC100-R10J-NR Tyco SMD or Through Hole | HSC100-R10J-NR.pdf | |
![]() | XC4044XLA-2HQ208C | XC4044XLA-2HQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4044XLA-2HQ208C.pdf | |
![]() | 0078J0642 | 0078J0642 N/A QFN | 0078J0642.pdf | |
![]() | APT10045B2LL | APT10045B2LL APT TO-247 | APT10045B2LL.pdf | |
![]() | NSF8HT | NSF8HT GIE TO-220 | NSF8HT.pdf | |
![]() | SI3443TRF | SI3443TRF IR SOT23-6 | SI3443TRF.pdf | |
![]() | ATT7C164J | ATT7C164J LUCENT SOJ | ATT7C164J.pdf | |
![]() | UPD65658GJ-T17-3EN | UPD65658GJ-T17-3EN NEC QFP | UPD65658GJ-T17-3EN.pdf | |
![]() | S3C8245AC7-C0C5 | S3C8245AC7-C0C5 Samsung SMD or Through Hole | S3C8245AC7-C0C5.pdf | |
![]() | 74S189J | 74S189J ORIGINAL PDIP | 74S189J.pdf |