창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHRP860PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RHRP860PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RHRP860PBF | |
| 관련 링크 | RHRP86, RHRP860PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033ALT | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033ALT.pdf | |
![]() | TC164-FR-0730RL | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 1206 | TC164-FR-0730RL.pdf | |
![]() | VNG6W | VNG6W AAT TSOPJW-12 | VNG6W.pdf | |
![]() | 74HC154DB,118 | 74HC154DB,118 PhilipsSemiconducto NA | 74HC154DB,118.pdf | |
![]() | MAX3322EEUP+T | MAX3322EEUP+T MAXIM TSSOP | MAX3322EEUP+T.pdf | |
![]() | 5EHDVC-4P | 5EHDVC-4P DINKLE SMD or Through Hole | 5EHDVC-4P.pdf | |
![]() | AM186ED-20VC | AM186ED-20VC AMD QFP | AM186ED-20VC.pdf | |
![]() | UMO706 | UMO706 OKI DIPSOP | UMO706.pdf | |
![]() | 331122-0101 | 331122-0101 ORIGINAL DIP16 | 331122-0101.pdf | |
![]() | AD7846JP+ | AD7846JP+ ADI PLCC | AD7846JP+.pdf | |
![]() | SUCS101215C | SUCS101215C COSEL SMD or Through Hole | SUCS101215C.pdf | |
![]() | KTA1266 Y | KTA1266 Y KEC TO-92 | KTA1266 Y.pdf |