창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHRP6120CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RHRP6120CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RHRP6120CC | |
| 관련 링크 | RHRP61, RHRP6120CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230002.HXSW | FUSE GLASS 2A 250VAC 2AG | 0230002.HXSW.pdf | |
![]() | GTCC23-501M-R01-2 | GDT 500V 20% 1KA SURFACE MOUNT | GTCC23-501M-R01-2.pdf | |
![]() | CRCW0603370RDHTA | RES SMD 370 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603370RDHTA.pdf | |
![]() | 351-2904-010 | 351-2904-010 COLLINS SOP | 351-2904-010.pdf | |
![]() | S6B0717X01-BOCZ | S6B0717X01-BOCZ SAMSUNG COGCOB | S6B0717X01-BOCZ.pdf | |
![]() | HCGF5A2G821I | HCGF5A2G821I HIT DIP | HCGF5A2G821I.pdf | |
![]() | XA3S500E-4FTG256C | XA3S500E-4FTG256C XILINX BGA | XA3S500E-4FTG256C.pdf | |
![]() | GPM799B0 | GPM799B0 GIANTPLUS SOP | GPM799B0.pdf | |
![]() | K4S281632I-UC75T | K4S281632I-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S281632I-UC75T.pdf | |
![]() | UC3839D | UC3839D TI SOP | UC3839D.pdf | |
![]() | TCXO17.92MHZ | TCXO17.92MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCXO17.92MHZ.pdf | |
![]() | SOC780A | SOC780A MOTOROLA DIP-6 | SOC780A.pdf |