창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RHRP3060(SG) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RHRP3060(SG) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RHRP3060(SG) | |
관련 링크 | RHRP306, RHRP3060(SG) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U1H362JA01D | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H362JA01D.pdf | |
![]() | RCS080531K6FKEA | RES SMD 31.6K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080531K6FKEA.pdf | |
![]() | 4816P-T02-123 | RES ARRAY 15 RES 12K OHM 16SOIC | 4816P-T02-123.pdf | |
![]() | KIA78012AP | KIA78012AP KEC IC | KIA78012AP.pdf | |
![]() | K1458 | K1458 SANYO TO-220F | K1458.pdf | |
![]() | TF3526H-A302Y10R0-01 | TF3526H-A302Y10R0-01 TDK DIP | TF3526H-A302Y10R0-01.pdf | |
![]() | BFP193 / RC | BFP193 / RC SIEMENS Sot-143 | BFP193 / RC.pdf | |
![]() | BA50DDOW | BA50DDOW ROHM TO263-5 | BA50DDOW.pdf | |
![]() | 2SB1316(F5) | 2SB1316(F5) RHM SMD or Through Hole | 2SB1316(F5).pdf | |
![]() | CL21C820JBANNNC (CL21C820JBNC) | CL21C820JBANNNC (CL21C820JBNC) SAMSUNGEM Call | CL21C820JBANNNC (CL21C820JBNC).pdf | |
![]() | SL-910 | SL-910 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-910.pdf | |
![]() | NE602AN | NE602AN ORIGINAL DIP | NE602AN .pdf |