창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHR15100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RHR15100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RHR15100 | |
| 관련 링크 | RHR1, RHR15100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W16R0JEB | RES SMD 16 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W16R0JEB.pdf | |
![]() | 4114R-2-220 | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14DIP | 4114R-2-220.pdf | |
![]() | ALSR05270R0JE12 | RES 270 OHM 5W 5% AXIAL | ALSR05270R0JE12.pdf | |
![]() | X1288V14IZ-2.7T1 | X1288V14IZ-2.7T1 INTERSIL TSSOP14 | X1288V14IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | S14884 | S14884 PHILIPS SMD or Through Hole | S14884.pdf | |
![]() | K4H551638F-UCB3 | K4H551638F-UCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H551638F-UCB3.pdf | |
![]() | STA875V4 | STA875V4 ST BGA | STA875V4.pdf | |
![]() | MF72-1.5D13 | MF72-1.5D13 APR DIP | MF72-1.5D13.pdf | |
![]() | CSC0104-01-0DA | CSC0104-01-0DA CHESEN DIP20 | CSC0104-01-0DA.pdf | |
![]() | RG82870P2-SL675ES | RG82870P2-SL675ES INTEL BGA | RG82870P2-SL675ES.pdf | |
![]() | GC53171 | GC53171 ORIGINAL BGA | GC53171.pdf | |
![]() | 74LVCR16245APV | 74LVCR16245APV IDT SMD or Through Hole | 74LVCR16245APV.pdf |