창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RHE04-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RHE04-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RHE04-2 | |
관련 링크 | RHE0, RHE04-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP260F33IDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33IDT.pdf | ||
AT0603CRD07200RL | RES SMD 200 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07200RL.pdf | ||
TNPW121019K1BEEA | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121019K1BEEA.pdf | ||
MCU08050F3240BP100 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050F3240BP100.pdf | ||
ICL3222ECV./ | ICL3222ECV./ INT TSSOP-20 | ICL3222ECV./.pdf | ||
C27210-250V05 | C27210-250V05 intel DIP-40 | C27210-250V05.pdf | ||
MBG037PBS-M-130-ERE1 | MBG037PBS-M-130-ERE1 N/A BGA | MBG037PBS-M-130-ERE1.pdf | ||
CPC5604 | CPC5604 CLARE DIPSOP | CPC5604.pdf | ||
TDA1518BQU | TDA1518BQU NXP SMD or Through Hole | TDA1518BQU.pdf | ||
CE-1025 | CE-1025 TDK DC-DC | CE-1025.pdf | ||
PS2501-1K(F.H) | PS2501-1K(F.H) NEC DIP | PS2501-1K(F.H).pdf |