창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RHD3055 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RHD3055 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RHD3055 | |
관련 링크 | RHD3, RHD3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR08F513JPDR | CMR MICA | CMR08F513JPDR.pdf | |
![]() | TAJR105M020RNJ | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 20 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR105M020RNJ.pdf | |
![]() | GL092F23IET | 9.216MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F23IET.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6651 | RES SMD 6.65K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6651.pdf | |
![]() | RG2012P-3743-D-T5 | RES SMD 374K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3743-D-T5.pdf | |
![]() | CF18JT2M70 | RES 2.7M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT2M70.pdf | |
![]() | 1210 X7R 2.2uF 100V | 1210 X7R 2.2uF 100V HEC SMD or Through Hole | 1210 X7R 2.2uF 100V.pdf | |
![]() | 24AA00-I/ST | 24AA00-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA00-I/ST.pdf | |
![]() | VTSR16/03330 | VTSR16/03330 N/A N A | VTSR16/03330.pdf | |
![]() | HY628100BLLTI-20 | HY628100BLLTI-20 HY TSOP | HY628100BLLTI-20.pdf | |
![]() | CM32254R7JLB | CM32254R7JLB ABC SMD or Through Hole | CM32254R7JLB.pdf | |
![]() | DSS310H-91B101M250 | DSS310H-91B101M250 MURATA SMD or Through Hole | DSS310H-91B101M250.pdf |