창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHC2512FT9R53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RHC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHC 2512 9.53 1% R RHC25129.53FR RHC25129.53FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHC2512FT9R53 | |
| 관련 링크 | RHC2512, RHC2512FT9R53 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX1821 | RES SMD 1.82K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1821.pdf | |
![]() | SMM02070C6803FBP00 | RES SMD 680K OHM 1% 1W MELF | SMM02070C6803FBP00.pdf | |
![]() | XCV1600E-7 FG1156C | XCV1600E-7 FG1156C XILINX BGA | XCV1600E-7 FG1156C.pdf | |
![]() | MT48LC16M4A2TG-75 C | MT48LC16M4A2TG-75 C MEMORY SMD | MT48LC16M4A2TG-75 C.pdf | |
![]() | PVZ3A202C01R00 | PVZ3A202C01R00 MURATA SMD | PVZ3A202C01R00.pdf | |
![]() | 1206 2.4K F | 1206 2.4K F TASUND SMD or Through Hole | 1206 2.4K F.pdf | |
![]() | LXT9860AHC.B4 | LXT9860AHC.B4 INTEL SMD or Through Hole | LXT9860AHC.B4.pdf | |
![]() | 4148 T4 | 4148 T4 CH SOT-323 | 4148 T4.pdf | |
![]() | BTA312B-600B | BTA312B-600B NXP SMD or Through Hole | BTA312B-600B.pdf | |
![]() | MP98AG | MP98AG SIEMENS DIP8 | MP98AG.pdf | |
![]() | TDB0155DP | TDB0155DP THOMSON DIP8 | TDB0155DP.pdf | |
![]() | UHE2A471MHDCZX | UHE2A471MHDCZX nichicon SMD or Through Hole | UHE2A471MHDCZX.pdf |