창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RHA1C271MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RHA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.3A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RHA1C271MCN1GS | |
| 관련 링크 | RHA1C271, RHA1C271MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AA0603FR-076R98L | RES SMD 6.98 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-076R98L.pdf | |
![]() | RG1005P-1050-W-T5 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-1050-W-T5.pdf | |
![]() | IDT2308-5HPGG8 | IDT2308-5HPGG8 IDT SMD or Through Hole | IDT2308-5HPGG8.pdf | |
![]() | B78008-S1224-K | B78008-S1224-K SAGAMI 4 5 | B78008-S1224-K.pdf | |
![]() | BU2466-OB-T1 | BU2466-OB-T1 ROHM SOP16 | BU2466-OB-T1.pdf | |
![]() | P8100XQ2 | P8100XQ2 ON SOP-16 | P8100XQ2.pdf | |
![]() | AI2425-5 | AI2425-5 HAR DIP | AI2425-5.pdf | |
![]() | MA27-04 | MA27-04 SHINDENG QFP | MA27-04.pdf | |
![]() | CXA1013AS #T | CXA1013AS #T ORIGINAL IC | CXA1013AS #T.pdf | |
![]() | JS-GS303 | JS-GS303 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-GS303.pdf | |
![]() | DF1B-3S-2.5R(1P=100) | DF1B-3S-2.5R(1P=100) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF1B-3S-2.5R(1P=100).pdf | |
![]() | K4S561632N-UC75 | K4S561632N-UC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632N-UC75.pdf |