창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RHA1C151MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RHS, RHA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RHA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.22A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.264"(6.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3776-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RHA1C151MCN1GS | |
관련 링크 | RHA1C151, RHA1C151MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
381EL121M350J022 | 120µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.23 Ohm @ 120Hz 7000 Hrs @ 105°C | 381EL121M350J022.pdf | ||
ERA-3ARB1151V | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1151V.pdf | ||
CRCW060326K1FKEAHP | RES SMD 26.1K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060326K1FKEAHP.pdf | ||
MMSZ6V0T1G | MMSZ6V0T1G ON SOD123 | MMSZ6V0T1G.pdf | ||
NL252018T-R10JT000A | NL252018T-R10JT000A TDK 2520 | NL252018T-R10JT000A.pdf | ||
MDS100A/1600V | MDS100A/1600V SUNSE SMD or Through Hole | MDS100A/1600V.pdf | ||
APT80GP60JDQ3 | APT80GP60JDQ3 APT SMD or Through Hole | APT80GP60JDQ3.pdf | ||
UPD8828D | UPD8828D NEC CCD | UPD8828D.pdf | ||
766FC | 766FC ST SOP8 | 766FC.pdf | ||
SKT520/24E | SKT520/24E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKT520/24E.pdf | ||
TL16C552FNG4 | TL16C552FNG4 TI SMD or Through Hole | TL16C552FNG4.pdf |