창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH80532GC033512 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH80532GC033512 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH80532GC033512 | |
관련 링크 | RH80532GC, RH80532GC033512 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D430KXAAC | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430KXAAC.pdf | |
![]() | 445I35S24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35S24M57600.pdf | |
![]() | AT1206DRE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07220RL.pdf | |
![]() | RG3216N-1004-D-T5 | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1004-D-T5.pdf | |
![]() | DB2F200N6S | DB2F200N6S DAWIN SMD or Through Hole | DB2F200N6S.pdf | |
![]() | HA51339SP | HA51339SP HITACHI DIP | HA51339SP.pdf | |
![]() | KD221K75 | KD221K75 POWEREX SMD or Through Hole | KD221K75.pdf | |
![]() | PM8375-NGI | PM8375-NGI PMC BGA | PM8375-NGI.pdf | |
![]() | 895-1C-C | 895-1C-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 895-1C-C.pdf | |
![]() | LM3S2139 | LM3S2139 TI SMD or Through Hole | LM3S2139.pdf | |
![]() | FW168 | FW168 SANYO SOP-8 | FW168.pdf | |
![]() | 54LS373JY | 54LS373JY ti dip | 54LS373JY.pdf |