창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH74-18UH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH74-18UH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH74-18UH | |
| 관련 링크 | RH74-, RH74-18UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB38400P0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400P0HPQZ1.pdf | |
![]() | BC857QASZ | TRANS 2PNP 45V 0.1A DFN1010B-6 | BC857QASZ.pdf | |
| SIR644DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 40V 60A PPAK SO-8 | SIR644DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | RCP0603W30R0GEC | RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0GEC.pdf | |
![]() | MB82D01181E-60LPBT-CJE1 | MB82D01181E-60LPBT-CJE1 FUJI BGA | MB82D01181E-60LPBT-CJE1.pdf | |
![]() | 033SBDG | 033SBDG ON SOP-8 | 033SBDG.pdf | |
![]() | TPR021001184C | TPR021001184C TEPRO SMD or Through Hole | TPR021001184C.pdf | |
![]() | C1206C225M8RAC3066(1206-225M) | C1206C225M8RAC3066(1206-225M) ORIGINAL 1206 | C1206C225M8RAC3066(1206-225M).pdf | |
![]() | M1224--1228 | M1224--1228 ORIGINAL SOP-8 | M1224--1228.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1 (5.1V) | RD5.1S-T1 (5.1V) NEC SOD-323 | RD5.1S-T1 (5.1V).pdf | |
![]() | VMC100E111FN | VMC100E111FN ONS SMD or Through Hole | VMC100E111FN.pdf | |
![]() | WB2A337M1631M | WB2A337M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | WB2A337M1631M.pdf |