창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RH73U2A6M8JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1622818 Drawing RH73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1622818-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RH73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1622818-4 1622818-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RH73U2A6M8JTD | |
관련 링크 | RH73U2A, RH73U2A6M8JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005S20NHTD25 | 20nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S20NHTD25.pdf | |
![]() | CMF65887K00FKEB70 | RES 887K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65887K00FKEB70.pdf | |
![]() | Y0058533R000B9L | RES 533 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y0058533R000B9L.pdf | |
![]() | 27-030257-001-1 | 27-030257-001-1 NXP QFN | 27-030257-001-1.pdf | |
![]() | M80C49-240 | M80C49-240 OKI DIP-40 | M80C49-240.pdf | |
![]() | C9013 DIP | C9013 DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | C9013 DIP.pdf | |
![]() | PCI1410A AF | PCI1410A AF TI BGA | PCI1410A AF.pdf | |
![]() | LC74725 | LC74725 SANYO DIP | LC74725.pdf | |
![]() | TMS27C04012JL | TMS27C04012JL TI SMD or Through Hole | TMS27C04012JL.pdf | |
![]() | CXD3103R | CXD3103R SONY QFP | CXD3103R.pdf | |
![]() | M8K69 | M8K69 ALCATEL SMD or Through Hole | M8K69.pdf | |
![]() | TEA1501N1C | TEA1501N1C PHI DIP | TEA1501N1C.pdf |