창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH62-1R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH62-1R0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH62-1R0 | |
관련 링크 | RH62, RH62-1R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06033R24FKEA | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033R24FKEA.pdf | |
![]() | RT0603CRD071K15L | RES SMD 1.15K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD071K15L.pdf | |
![]() | C1806GS | C1806GS NEC SSOP | C1806GS.pdf | |
![]() | TDA8001/01 | TDA8001/01 PHI SMD or Through Hole | TDA8001/01.pdf | |
![]() | TS904IN | TS904IN ST DIP | TS904IN.pdf | |
![]() | SP6013S8RG/TG | SP6013S8RG/TG Syncpowe/ SOP-8P | SP6013S8RG/TG.pdf | |
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![]() | PHB153NQ08LT-01 | PHB153NQ08LT-01 NXP TO-263 | PHB153NQ08LT-01.pdf | |
![]() | K9F5616U0C-YCB0 | K9F5616U0C-YCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5616U0C-YCB0.pdf | |
![]() | 2163-4-7320 | 2163-4-7320 ORIGINAL NEW | 2163-4-7320.pdf | |
![]() | 3004-I/ST | 3004-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | 3004-I/ST.pdf | |
![]() | LM185BYH-1.2/883C | LM185BYH-1.2/883C NS CAN | LM185BYH-1.2/883C.pdf |