창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH5RH331B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH5RH331B-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH5RH331B-T1 | |
| 관련 링크 | RH5RH33, RH5RH331B-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B227M008AH | 220µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 120 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B227M008AH.pdf | |
![]() | ERA-6ARW392V | RES SMD 3.9K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW392V.pdf | |
![]() | TNPW2010412RBEEY | RES SMD 412 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010412RBEEY.pdf | |
| 8004 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.250" Dia x 0.200" H (6.35mm x 5.00mm) | 8004.pdf | ||
![]() | LE82BQ QP30 | LE82BQ QP30 INTEL BGA | LE82BQ QP30.pdf | |
![]() | ADC7541AJP | ADC7541AJP ORIGINAL DIP | ADC7541AJP.pdf | |
![]() | SSIT62200 | SSIT62200 SIEMENS MODULE | SSIT62200.pdf | |
![]() | NC7ST32P5 TEL:82766440 | NC7ST32P5 TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7ST32P5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TF16SN1.00 | TF16SN1.00 KOAC SMD or Through Hole | TF16SN1.00.pdf | |
![]() | LQP15MN1N3 | LQP15MN1N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN1N3.pdf | |
![]() | BYW30-100 | BYW30-100 PH SMD or Through Hole | BYW30-100.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-YCB0(TSTDTS) | K9F1G08U0M-YCB0(TSTDTS) SAMSUNG NA | K9F1G08U0M-YCB0(TSTDTS).pdf |