창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH5RE30AA-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH5RE30AA-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH5RE30AA-T2 | |
| 관련 링크 | RH5RE30, RH5RE30AA-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ETQ-P4LR36AFM | 360nH Shielded Wirewound Inductor 20A 1.35 mOhm Nonstandard | ETQ-P4LR36AFM.pdf | |
![]() | A1101R08A00GM | RF TXRX MOD ISM<1GHZ TRACE ANT | A1101R08A00GM.pdf | |
![]() | HC55185CRZ | HC55185CRZ INTERSIL SMD or Through Hole | HC55185CRZ.pdf | |
![]() | M83536/1-019M | M83536/1-019M LEAC SMD or Through Hole | M83536/1-019M.pdf | |
![]() | BCM6816KFSBG | BCM6816KFSBG BROADCOM BGA | BCM6816KFSBG.pdf | |
![]() | X3370CO | X3370CO ORIGINAL DIP-30L | X3370CO.pdf | |
![]() | XRE- | XRE- CREE SMD or Through Hole | XRE-.pdf | |
![]() | LQG15HS22N02D | LQG15HS22N02D MURATA SMD or Through Hole | LQG15HS22N02D.pdf | |
![]() | SS7188SAPG4BAA403 | SS7188SAPG4BAA403 STEWARTCONN NA | SS7188SAPG4BAA403.pdf | |
![]() | DVME-601B | DVME-601B DATEL DIP | DVME-601B.pdf |