창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH5RA33AA-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH5RA33AA-T2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH5RA33AA-T2 | |
| 관련 링크 | RH5RA33, RH5RA33AA-T2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SGNMNC2356E | 3.5 ~ 35pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount Round - 0.550" Dia (13.97mm) | SGNMNC2356E.pdf | |
![]() | 430711 | 430711 Fujitsu TO-3 | 430711.pdf | |
![]() | C384B | C384B PRX SMD or Through Hole | C384B.pdf | |
![]() | STM8AF6226TCSSS | STM8AF6226TCSSS ST QFP | STM8AF6226TCSSS.pdf | |
![]() | U3810 | U3810 UNITRODE DIP | U3810.pdf | |
![]() | AIM | AIM TI MSOP10 | AIM.pdf | |
![]() | TISP3165T3BJR | TISP3165T3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP3165T3BJR.pdf | |
![]() | NL252018T-2R2K-N | NL252018T-2R2K-N HILSIN SMD or Through Hole | NL252018T-2R2K-N.pdf | |
![]() | G3898 | G3898 Other SMD or Through Hole | G3898.pdf | |
![]() | M37548G1-051FP | M37548G1-051FP RENESAS TSSOP- | M37548G1-051FP.pdf | |
![]() | XC6383B311PRN | XC6383B311PRN TOREX SOT-89 | XC6383B311PRN.pdf | |
![]() | AM33C93A-16PC09 | AM33C93A-16PC09 AMD DIP | AM33C93A-16PC09.pdf |