창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH2G225M1012MBB271 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH2G225M1012MBB271 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH2G225M1012MBB271 | |
관련 링크 | RH2G225M10, RH2G225M1012MBB271 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CK45-R3DD331K-NRA | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | CK45-R3DD331K-NRA.pdf | |
![]() | CC1206JRNPOBBN220 | 22pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN220.pdf | |
![]() | 416F24013ADT | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ADT.pdf | |
![]() | PHP00603E3050BBT1 | RES SMD 305 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3050BBT1.pdf | |
![]() | BAW74/JD | BAW74/JD FAI SOT-23 | BAW74/JD.pdf | |
![]() | Y25NA60 | Y25NA60 ST TO-3P | Y25NA60.pdf | |
![]() | ISL55190IRZ | ISL55190IRZ INTERSIL DFN8 | ISL55190IRZ.pdf | |
![]() | LLN2C681MELZ30 | LLN2C681MELZ30 NICHICON DIP | LLN2C681MELZ30.pdf | |
![]() | NDS0610-G | NDS0610-G FAIRCHILD SOT23 | NDS0610-G.pdf | |
![]() | LT1761ES5-1.8#TRMPBFCT | LT1761ES5-1.8#TRMPBFCT LINFAR SMD or Through Hole | LT1761ES5-1.8#TRMPBFCT.pdf | |
![]() | LU82562EZ860581 | LU82562EZ860581 INTEL SMD or Through Hole | LU82562EZ860581.pdf | |
![]() | 351702K03M12 | 351702K03M12 LUMBERG SMD or Through Hole | 351702K03M12.pdf |