창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH2G105M0811MBB280 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH2G105M0811MBB280 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH2G105M0811MBB280 | |
| 관련 링크 | RH2G105M08, RH2G105M0811MBB280 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HES252G350W4C | 2500µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 45 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | HES252G350W4C.pdf | |
![]() | CRCW080520K5CHTAP | RES SMD 20.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | CRCW080520K5CHTAP.pdf | |
![]() | 1N4689 | 1N4689 PANJIT DO-35 | 1N4689.pdf | |
![]() | TA7628BP | TA7628BP TOSHIBA DIP16 | TA7628BP.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FGG900I | XC3S5000-5FGG900I XILINX BGA | XC3S5000-5FGG900I.pdf | |
![]() | AN3380NK | AN3380NK PAN DIP-22 | AN3380NK.pdf | |
![]() | MX25L3205MC-20G | MX25L3205MC-20G MXIC SOP16 | MX25L3205MC-20G.pdf | |
![]() | TH355LSK-7189=P3 | TH355LSK-7189=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH355LSK-7189=P3.pdf | |
![]() | M12L64164A-7TGZR | M12L64164A-7TGZR ESMT TSOP-54 | M12L64164A-7TGZR.pdf | |
![]() | LA125-P/SP7 | LA125-P/SP7 LEMO SMD or Through Hole | LA125-P/SP7.pdf | |
![]() | BSS79C(CF7) | BSS79C(CF7) MOT SOT-23 | BSS79C(CF7).pdf |