창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH2D106M0811M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH2D106M0811M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH2D106M0811M | |
관련 링크 | RH2D106, RH2D106M0811M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKS3PN-5 DC48 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 48VDC Coil Socketable | MKS3PN-5 DC48.pdf | |
![]() | RT1210BRD0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0742K2L.pdf | |
![]() | A3966SLBTR-XH | A3966SLBTR-XH ALLEGRO SMD or Through Hole | A3966SLBTR-XH.pdf | |
![]() | DPS92256G-10B | DPS92256G-10B DPS CLCC | DPS92256G-10B.pdf | |
![]() | T495D477K006AT-E125 | T495D477K006AT-E125 KEMET SMD or Through Hole | T495D477K006AT-E125.pdf | |
![]() | A3966SLBT | A3966SLBT ORIGINAL SOP7.2 | A3966SLBT .pdf | |
![]() | TI226A | TI226A TI TO-220 | TI226A.pdf | |
![]() | LPC2114FBD64/1 | LPC2114FBD64/1 NXP/PHI QFP-64 | LPC2114FBD64/1.pdf | |
![]() | BU2611AFS | BU2611AFS O SOP | BU2611AFS.pdf | |
![]() | CXG1064TN | CXG1064TN SONY SSMD | CXG1064TN.pdf | |
![]() | NREHL562M25V18X40F | NREHL562M25V18X40F NICCOMP DIP | NREHL562M25V18X40F.pdf | |
![]() | MSTB2.5/11-G-5.08 | MSTB2.5/11-G-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTB2.5/11-G-5.08.pdf |