창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH0506K800JE02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH0506K800JE02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH0506K800JE02 | |
| 관련 링크 | RH0506K8, RH0506K800JE02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJY477K002RNJ | 470µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY477K002RNJ.pdf | |
![]() | RT0805FRE07105RL | RES SMD 105 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07105RL.pdf | |
![]() | RG1005N-3832-W-T1 | RES SMD 38.3K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3832-W-T1.pdf | |
![]() | D8284 | D8284 intel DIP | D8284.pdf | |
![]() | TLC5615CDR /(LFP) | TLC5615CDR /(LFP) TI SMD or Through Hole | TLC5615CDR /(LFP).pdf | |
![]() | 08G5155 | 08G5155 AD DIP-8 | 08G5155.pdf | |
![]() | PI3B16226BEX | PI3B16226BEX PER SMD or Through Hole | PI3B16226BEX.pdf | |
![]() | 7602001DA | 7602001DA TI MIL | 7602001DA.pdf | |
![]() | MAX383ESE | MAX383ESE MAXIM SMD or Through Hole | MAX383ESE.pdf | |
![]() | IRFD213PBF | IRFD213PBF IR-VISHAY DIP4 | IRFD213PBF.pdf | |
![]() | 19FXR-RSM1-GAN-TB | 19FXR-RSM1-GAN-TB JST SMD or Through Hole | 19FXR-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | MLX10085041 | MLX10085041 MOLEX SMD or Through Hole | MLX10085041.pdf |