창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH03AXAN3X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH03AXAN3X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 33-3.3K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH03AXAN3X | |
관련 링크 | RH03AX, RH03AXAN3X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HK1005R27J-TV | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HK1005R27J-TV.pdf | |
![]() | AC0201JR-071RL | RES SMD 1 OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-071RL.pdf | |
![]() | WW12FT182R | RES 182 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT182R.pdf | |
![]() | S14894BDY-TI-E3 | S14894BDY-TI-E3 VISHAY SOP-8 | S14894BDY-TI-E3.pdf | |
![]() | TA12552-580 | TA12552-580 HAR PDIP | TA12552-580.pdf | |
![]() | GEFORCE2MXTM | GEFORCE2MXTM NVIDIA BGA | GEFORCE2MXTM.pdf | |
![]() | RSB6.8S TE61 | RSB6.8S TE61 ROHM SMD | RSB6.8S TE61.pdf | |
![]() | XCR3256XL-4TQ144 | XCR3256XL-4TQ144 XILINX QFP | XCR3256XL-4TQ144.pdf | |
![]() | M2681P | M2681P ORIGINAL SMD or Through Hole | M2681P.pdf | |
![]() | X1300/216CZJAKA12FAG | X1300/216CZJAKA12FAG ATI BGA | X1300/216CZJAKA12FAG.pdf | |
![]() | LF5375AI510 | LF5375AI510 DIE-TECH SMD or Through Hole | LF5375AI510.pdf |