창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH03ADCJ3X(2.2K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH03ADCJ3X(2.2K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH03ADCJ3X(2.2K) | |
관련 링크 | RH03ADCJ3, RH03ADCJ3X(2.2K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCE-33-122.880MHZ-EJ-E-T | 122.88MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-122.880MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | FCN-705P050-AU/M | FCN-705P050-AU/M FUJITSU SMD or Through Hole | FCN-705P050-AU/M.pdf | |
![]() | AC82GL40-SLGGM | AC82GL40-SLGGM Intel BGA | AC82GL40-SLGGM.pdf | |
![]() | STV8285DSX | STV8285DSX ST QFP | STV8285DSX.pdf | |
![]() | TLP2163GB | TLP2163GB TOSHIBA DIP | TLP2163GB.pdf | |
![]() | 100PF24V6CR | 100PF24V6CR MOLEX SMD or Through Hole | 100PF24V6CR.pdf | |
![]() | TC5117405BSJ-70 | TC5117405BSJ-70 TOSHIBA SOJ | TC5117405BSJ-70.pdf | |
![]() | TLP521-1(T) | TLP521-1(T) TOSHIBA SOP DIP | TLP521-1(T).pdf | |
![]() | APM4008N | APM4008N ORIGINAL TO-252 | APM4008N.pdf | |
![]() | X3100V28T2 | X3100V28T2 XCR Call | X3100V28T2.pdf | |
![]() | H110IB | H110IB ORIGINAL SOP-8 | H110IB.pdf | |
![]() | SKM100GAR12 | SKM100GAR12 EUPEC SMD or Through Hole | SKM100GAR12.pdf |