창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RH03A3AN2XOCA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RH03A3AN2XOCA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 33- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RH03A3AN2XOCA | |
관련 링크 | RH03A3A, RH03A3AN2XOCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F250X3AAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3AAR.pdf | |
![]() | RP73D1J619RBTG | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J619RBTG.pdf | |
![]() | Y162479R6000B0R | RES SMD 79.6 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162479R6000B0R.pdf | |
![]() | ATAB5570 | BOARD EVAL FOR ATAB5570 | ATAB5570.pdf | |
![]() | 07N03LB | 07N03LB INFineon SMD or Through Hole | 07N03LB.pdf | |
![]() | TLP3115. | TLP3115. Toshiba SOP4 | TLP3115..pdf | |
![]() | ZAPD-23+ | ZAPD-23+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZAPD-23+.pdf | |
![]() | XCP860SRZP50D4 | XCP860SRZP50D4 MOTOROLA BGA | XCP860SRZP50D4.pdf | |
![]() | SDWL3225FD151KTF | SDWL3225FD151KTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL3225FD151KTF.pdf | |
![]() | 6838-600*600 | 6838-600*600 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6838-600*600.pdf | |
![]() | 9714S-1P | 9714S-1P DDKConnectors SMD or Through Hole | 9714S-1P.pdf |