창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH02AXCN3X002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH02AXCN3X002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2X2-3.3K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH02AXCN3X002 | |
| 관련 링크 | RH02AXC, RH02AXCN3X002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013ALR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013ALR.pdf | |
![]() | Y07898K00000B0L | RES 8K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y07898K00000B0L.pdf | |
![]() | TC106K04BT | TC106K04BT JARO SMD or Through Hole | TC106K04BT.pdf | |
![]() | IR3522TRPBF | IR3522TRPBF IR SOT-223 | IR3522TRPBF.pdf | |
![]() | NJM2861F33-TE1 | NJM2861F33-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2861F33-TE1.pdf | |
![]() | AU9331B23-CA5 | AU9331B23-CA5 ALCOR TSSOP | AU9331B23-CA5.pdf | |
![]() | CY74FCT573TQC | CY74FCT573TQC CYP Call | CY74FCT573TQC.pdf | |
![]() | LXV10VB181M6X11LL | LXV10VB181M6X11LL NIPPON DIP | LXV10VB181M6X11LL.pdf | |
![]() | 1241427 | 1241427 BOS SMD or Through Hole | 1241427.pdf | |
![]() | HSM560 | HSM560 Microsemi SMCDO-214AB | HSM560.pdf |