창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RH-IXB882WJZZQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RH-IXB882WJZZQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA385 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RH-IXB882WJZZQ | |
| 관련 링크 | RH-IXB88, RH-IXB882WJZZQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35D010M0000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D010M0000.pdf | |
![]() | RG3216P-2552-B-T1 | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2552-B-T1.pdf | |
![]() | 752201103GPTR7 | RES ARRAY 18 RES 10K OHM 20DRT | 752201103GPTR7.pdf | |
![]() | MCSP1093CR1-BF10 | MCSP1093CR1-BF10 AGERE BGA 10 10 | MCSP1093CR1-BF10.pdf | |
![]() | 16821 | 16821 SINGAPORE TSSOP | 16821.pdf | |
![]() | TM010-180-12-13 | TM010-180-12-13 TRANSCOM SMD or Through Hole | TM010-180-12-13.pdf | |
![]() | LUYOS3333/S46-AM | LUYOS3333/S46-AM LIGITEK ROHS | LUYOS3333/S46-AM.pdf | |
![]() | 250TXW270M18X35 | 250TXW270M18X35 RUBYCON DIP | 250TXW270M18X35.pdf | |
![]() | 92C391 | 92C391 ORIGINAL PLCC | 92C391.pdf | |
![]() | LSL-062-02R | LSL-062-02R KINGBRIGHT SMD or Through Hole | LSL-062-02R.pdf |