창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGU526-01B-1M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGU526-01B-1M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGU526-01B-1M | |
관련 링크 | RGU526-, RGU526-01B-1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP1212AEERR68M11 | 680nH Shielded Molded Inductor 5.4A 22 mOhm Max Nonstandard | IHLP1212AEERR68M11.pdf | |
![]() | 1537R-76F | 100µH Unshielded Molded Inductor 151mA 4.5 Ohm Max Axial | 1537R-76F.pdf | |
![]() | HT12D-18 | HT12D-18 HOL DIP-18 | HT12D-18.pdf | |
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![]() | AAT3681AIJS-4.2-3-T | AAT3681AIJS-4.2-3-T ANALOGIC SO70JW-8 | AAT3681AIJS-4.2-3-T.pdf | |
![]() | TC58DYG02A5TAI0 | TC58DYG02A5TAI0 TOSHIBA TSOP48 | TC58DYG02A5TAI0.pdf | |
![]() | BC817DPN/DG/B2 | BC817DPN/DG/B2 NXP SOT163 | BC817DPN/DG/B2.pdf | |
![]() | M6MVL6Z7E8A | M6MVL6Z7E8A RENESAS BGA | M6MVL6Z7E8A.pdf | |
![]() | DTC115ECA | DTC115ECA ORIGINAL SOT-23 | DTC115ECA.pdf | |
![]() | SFW22R-1STE1LF | SFW22R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFW22R-1STE1LF.pdf |