창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGPP3J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGPP3J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGPP3J | |
관련 링크 | RGP, RGPP3J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH251VSN821MR45S | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 202 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH251VSN821MR45S.pdf | |
![]() | C0201C330K3GACTU | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0201C330K3GACTU.pdf | |
![]() | 416F400X2AAR | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2AAR.pdf | |
![]() | RFDB1B02 | RFDB1B02 ALCATEL QFP | RFDB1B02.pdf | |
![]() | DDNA | DDNA INTERSIL QFN-10 | DDNA.pdf | |
![]() | BU72436KV-E2 TEL:82766440 | BU72436KV-E2 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BU72436KV-E2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | GD74HC163 | GD74HC163 GOLDSTAR DIP-16 | GD74HC163.pdf | |
![]() | M16LZ47A | M16LZ47A ORIGINAL TO-220 | M16LZ47A.pdf | |
![]() | C1005COG1H220JT00F | C1005COG1H220JT00F TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H220JT00F.pdf | |
![]() | 2PB11 | 2PB11 Honeywel SMD or Through Hole | 2PB11.pdf | |
![]() | 70V9099L9PF | 70V9099L9PF IDT SMD or Through Hole | 70V9099L9PF.pdf | |
![]() | 7E04LB-4R7N-RB | 7E04LB-4R7N-RB SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04LB-4R7N-RB.pdf |