창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGPP1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGPP1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGPP1J | |
| 관련 링크 | RGP, RGPP1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B32796T8405K | 4µF Film Capacitor 350V 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32796T8405K.pdf | |
|  | IMC1008ER1R8J | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 2.2 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | IMC1008ER1R8J.pdf | |
|  | 1325-152J | 1.5µH Shielded Molded Inductor 250mA 920 mOhm Max Axial | 1325-152J.pdf | |
|  | S0603-15NG1E | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-15NG1E.pdf | |
|  | K4B2G0846C-HYK0000 | K4B2G0846C-HYK0000 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0846C-HYK0000.pdf | |
|  | SS1208-101KLB | SS1208-101KLB ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1208-101KLB.pdf | |
|  | BUS132(H) | BUS132(H) PHIL/ST/MOT TO-3 | BUS132(H).pdf | |
|  | XCV400-5I/BG432 | XCV400-5I/BG432 XILINX BGA | XCV400-5I/BG432.pdf | |
|  | UPD482444GW60 | UPD482444GW60 NEC SMD or Through Hole | UPD482444GW60.pdf | |
|  | MAX368EPN+ | MAX368EPN+ MAXIM DIP | MAX368EPN+.pdf | |
|  | CL05C6R8BB5ANNC | CL05C6R8BB5ANNC SAMSUNG SMD | CL05C6R8BB5ANNC.pdf |