창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RGPP15K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RGPP15K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RGPP15K | |
| 관련 링크 | RGPP, RGPP15K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6PS390MH11-T15 | 390µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 12 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 6PS390MH11-T15.pdf | |
| LGU1V562MELB | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1V562MELB.pdf | ||
![]() | BF959G | BF959G TFK TO-92 | BF959G.pdf | |
![]() | 1248250000 | 1248250000 WDML SMD or Through Hole | 1248250000.pdf | |
![]() | F82C451C | F82C451C CHIPS SMD or Through Hole | F82C451C.pdf | |
![]() | ECFB2012G800T | ECFB2012G800T EXPAN ChipBead | ECFB2012G800T.pdf | |
![]() | KS96C841 | KS96C841 KENDIN SOP28 | KS96C841.pdf | |
![]() | DS1985L-F3 | DS1985L-F3 MAX F3 iButton | DS1985L-F3.pdf | |
![]() | STMP3520XXBAEB6-TB6 | STMP3520XXBAEB6-TB6 SIGMATEL BGA | STMP3520XXBAEB6-TB6.pdf | |
![]() | 232290E | 232290E PHILIPS MODULE | 232290E.pdf | |
![]() | AD5539JP | AD5539JP ad SMD or Through Hole | AD5539JP.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N1/1S | TDA9381PS/N1/1S PHILIPS DIP | TDA9381PS/N1/1S.pdf |