창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGPP15B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGPP15B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGPP15B | |
관련 링크 | RGPP, RGPP15B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M22G272J2 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22G272J2.pdf | |
![]() | 564R2DF0Q22 | 22pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N2200 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R2DF0Q22.pdf | |
![]() | 173D395X9006UW | 3.9µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D395X9006UW.pdf | |
![]() | LY4F-DC12 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Chassis Mount | LY4F-DC12.pdf | |
![]() | GT216-650-A3 | GT216-650-A3 NVIDIA BGA | GT216-650-A3.pdf | |
![]() | CE156F18-5-D | CE156F18-5-D ITW SMD or Through Hole | CE156F18-5-D.pdf | |
![]() | BOX-G020 | BOX-G020 KEMO SMD or Through Hole | BOX-G020.pdf | |
![]() | CVR-32A-472SW2 | CVR-32A-472SW2 KYOCERA SMD | CVR-32A-472SW2.pdf | |
![]() | SKKD81/04E | SKKD81/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD81/04E.pdf | |
![]() | MAX211CDBRE4 | MAX211CDBRE4 TI SMD or Through Hole | MAX211CDBRE4.pdf | |
![]() | CS18LV10245CI-55 | CS18LV10245CI-55 CHIPLUS SOP32 | CS18LV10245CI-55.pdf |