창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RGP10J-E3/2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RGP10J-E3/2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RGP10J-E3/2 | |
관련 링크 | RGP10J, RGP10J-E3/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT08070003 | 8MHz ±30ppm 수정 15pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT08070003.pdf | ||
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![]() | VSC8109QG | VSC8109QG VITESSE QFP | VSC8109QG.pdf | |
![]() | 93LC46AT-SN | 93LC46AT-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AT-SN.pdf | |
![]() | R3112N221A-TR-FA | R3112N221A-TR-FA RIC SMD or Through Hole | R3112N221A-TR-FA.pdf | |
![]() | 30522-0002 | 30522-0002 MLX SMD or Through Hole | 30522-0002.pdf |